17671460576
service@hbsgr.com
采用獨(dú)創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片封裝工藝,能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環(huán)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力。
公司可生產(chǎn)2-5級(jí)制冷芯片,制冷深度大,性價(jià)比高,特別適合需要深度制冷,以及高可靠的場(chǎng)合
采用獨(dú)創(chuàng)的材料生產(chǎn)與芯片封裝工藝,能有效提高芯片服役壽命、效率以及釋放溫度循環(huán)過程中產(chǎn)生的應(yīng)力。
公司可生產(chǎn)2-5級(jí)制冷芯片,制冷深度大,性價(jià)比高,特別適合需要深度制冷,以及高可靠的場(chǎng)合。